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弯道超车初见成效?中国芯片企业迎来上市潮

时间:2019-09-03
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市场开盘半个月后,科创板迎来了第二批上市公司。

8月8日,晶辰半导体有限公司(以下简称“晶辰股份”)在上海证券交易所成功上市。京辰发行的股份总数为4112万股,发行价为38.5元/股。开盘后,飙升287%至149元,最新市值达到613亿元。

据悉,京辰是第一家被科技接纳的上市公司。该公司的主要业务是开发,设计和销售多媒体智能终端SoC芯片。该芯片产品主要用于智能机顶盒,智能电视和AI音频和视频系统。在码头等科技领域,业务覆盖全球经济的主要地区,如中国,香港,美国和欧洲。

该政策是积极的,半导体行业欢迎“黄金十年”

众所周知,半导体是一个非常集中的行业。据统计,全球前15大半导体制造商占整个行业的80%左右,其中最大的半导体制造商三星占总销售额的20%,其2018年的产值预计将超过80美元。十亿。目前,前15大半导体制造商中没有一家是中国公司。

作为全球最大的集成电路消费国,中国的市场需求量接近世界的三分之一,IC进口量连续五年超过2000亿美元,但产值却不到全球的7%。从2018年的贸易数据来看,中国的半导体进口总额为3121亿美元,而全球市场总额仅为4780亿美元。

在这个阶段,除了相关企业的努力,国家也在不断推出支持半导体产业发展的政策。 2014年,国务院发布了《国家集成电路产业发展推荐纲要》,直接在政策层面创造了第一波人民币基金投资半导体产业。今年科技委员会的成立,导致上市公司数量和融资额急剧增长。

3月7日,中国证监会副主席在全国政协经济选区协会会议期间指出,截至3月4日晚,科技委员会试点注册制度的相关政策已经公布,科技委员会已经开始欢迎客人。 “。该国启动科学和技术委员会的目的是支持符合国家战略,掌握核心技术和高市场接受度的创新型企业的发展,目标是半导体和人工智能等关键关键领域,以及期待拥有新技术,新模式和新格式。“独角兽”和“隐形冠军”公司真正脱颖而出,从而在全球竞争中抓住核心技术话语。

据不完全统计,自3月22日首批上市申请开始以来,半导体及相关电子行业接受的公司总数已超过20家,平均筹资规模为10亿元。芯片设计,制造,封装和测试,材料和设备,以及大多数上游产业链链接。

此前,市场对早期半导体公司科技板IPO的估计是:15家IC设计公司,占69.5%,3家设备和材料公司,占13%,还有1家代工公司。占4.3%。

7月22日,在第一批科信板上市的25家公司中,瑞创威纳,齐齐科技,中威公司,乐信科技和安吉科技均为集成电路企业,分别覆盖半导体产业链。材料,设备和集成电路设计三部分占科技委员会第一批上市公司的五分之一。半导体公司已成为董事会的第一波关键支持。

长期以来,中国资本市场的风险投资市场并没有对芯片产业投入太多,更多地依靠地方政府,引导基金和资本市场来提供融资支持。集成电路产业发展的周期性规律与其他高科技产业不同。以前,公司所需的审计标准不仅需要稳定和线性的增长,还需要继续盈利的能力。半导体公司很难上市。

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